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国峯 尚樹/共著 -- オーム社 -- 2024.9 -- 549

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
閲覧室 /549/ク/ 117469064 成人一般 可能 iLisvirtual

資料詳細

タイトル 熱設計と数値シミュレーション
タイトルカナ ネツセッケイ ト スウチ シミュレーション
著者 国峯 尚樹 /共著, 中村 篤 /共著  
著者カナ クニミネ ナオキ,ナカムラ アツシ
出版者 オーム社
出版年 2024.9
ページ数 10,308p
大きさ 21cm
一般件名 電子機器 , 熱伝達 , 冷却機
ISBN13桁 978-4-274-23244-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
言語 jpn
分類記号 549
内容紹介 伝統的な伝熱工学手法をコンピュータと組み合わせた実用的なツール「熱回路網法」のノウハウをまとめる。Excelと回路シミュレータを使った熱回路網法について解説。サンプルファイルのダウンロードサービス付き。
著者紹介 (株)サーマルデザインラボ代表取締役。電機メーカー等のコンサルティング、講演等を行う。