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資料詳細

ビルドアップ配線板入門貸出可

塚田裕／著 -- 日刊工業新聞社 -- 1998.5 -- 549

所蔵

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所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
地下書庫	/549/ﾂ/	113890339	成人一般	可能

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資料詳細

タイトル	ビルドアップ配線板入門
タイトルカナ	ビルドアップハイセンバンニュウモン
著者	塚田裕／著
著者カナ	ツカダユタカ
出版者	日刊工業新聞社
出版年	1998.5
ページ数	181p
大きさ	21cm
一般件名	電子部品
ISBN	4-526-04180-7
分類記号	549
内容紹介	ビルドアップ配線板による新しい半導体チップ実装の時代がきた。日本IBMのビルドアップ配線板“SLC”を通してその技術や内容を紹介しつつ、ビルドアップ配線板の特徴・設計・製造過程を解説する。

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