資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 貸出可

半導体新技術研究会／編 -- 工業調査会 -- 2007.9 -- 549.8

所蔵

所蔵件数は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
地下書庫 /549.8/ｽﾞ/ 115972770 成人一般 可能 iLisvirtual

ページの先頭へ

資料詳細

タイトル 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
タイトルカナ ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
著者 半導体新技術研究会 ／編, 村上 元 ／監修  
著者カナ ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ,ムラカミ ゲン
出版者 工業調査会
出版年 2007.9
ページ数 333p
大きさ 26cm
一般件名 半導体
ISBN13桁 978-4-7693-1267-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
言語 jpn
分類記号 549.8
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。

ページの先頭へ