春日 寿夫/著 -- 工業調査会 -- 2003.2 -- 549

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
JSR /549/コ/ 116000761 成人一般 可能 iLisvirtual

資料詳細

タイトル 高密度実装技術なぜなぜ100問
タイトルカナ コウミツド ジッソウ ギジュツ ナゼナゼ ヒャクモン
著者 春日 寿夫 /著, 宇都宮 久修 /著, 遠藤 隆弘 /著  
著者カナ カスガ ヒサオ,ウツノミヤ ヒサノブ,エンドウ タカヒロ
出版者 工業調査会
出版年 2003.2
ページ数 270p
大きさ 21cm
一般件名 電子部品
ISBN 4-7693-1221-0 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類記号 549
内容紹介 高密度実装技術(Jisso技術)の基礎知識を各技術分野におけるトップレベルの人々が紹介。実装技術とは、高密度実装半導体パッケージ技術、プリント配線板、実装設備、検査信頼性の各項目100問の疑問に答える。