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高密度実装技術なぜなぜ100問
貸出可
春日 寿夫/著 -- 工業調査会 -- 2003.2 -- 549
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1
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所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
JSR
/549/コ/
116000761
成人一般
可能
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資料詳細
タイトル
高密度実装技術なぜなぜ100問
タイトルカナ
コウミツド ジッソウ ギジュツ ナゼナゼ ヒャクモン
著者
春日 寿夫
/著,
宇都宮 久修
/著,
遠藤 隆弘
/著
著者カナ
カスガ ヒサオ,ウツノミヤ ヒサノブ,エンドウ タカヒロ
出版者
工業調査会
出版年
2003.2
ページ数
270p
大きさ
21cm
一般件名
電子部品
ISBN
4-7693-1221-0
分類記号
549
内容紹介
高密度実装技術(Jisso技術)の基礎知識を各技術分野におけるトップレベルの人々が紹介。実装技術とは、高密度実装半導体パッケージ技術、プリント配線板、実装設備、検査信頼性の各項目100問の疑問に答える。
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