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超微細加工の基礎 貸出可

麻蒔 立男／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2001.9 -- 549.8

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閲覧室 /549.8/ｱ/ 115021131 成人一般 可能 iLisvirtual

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タイトル 超微細加工の基礎
タイトルカナ チョウビサイ カコウ ノ キソ
副書名 電子デバイスプロセス技術
著者 麻蒔 立男 ／著  
著者カナ アサマキ タツオ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2001.9
ページ数 295p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
ISBN 4-526-04812-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類記号 549.8
内容紹介 半導体部品の製造に使われる加工技術には、非常に多くの微細加工技術が集成され成り立っている。より要求が高まり、加工上の課題も多い超微細加工技術の基礎から応用を平易に解説。93年刊の第2版。
著者紹介 昭和9年愛知県生まれ。静岡大学工学部電子工学科卒業。日電アネルバ(株)取締役、東京理科大学教授等を務めた。著書に「真空のはなし」「やさしい電気磁気学」など。

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