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高密度・高性能・低コストフリップチップ技術 貸出可

塚田 裕／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2000.6 -- 549

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
地下書庫 /549/ﾂ/ 114697311 成人一般 可能 iLisvirtual

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タイトル 高密度・高性能・低コストフリップチップ技術
タイトルカナ コウミツド コウセイノウ テイコスト フリップ チップ ギジュツ
叢書名 表面実装ポケットブック
著者 塚田 裕 ／著  
著者カナ ツカダ ユタカ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2000.6
ページ数 170p
大きさ 19cm
一般件名 電子部品
ISBN 4-526-04593-4 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類記号 549
内容紹介 高性能、軽薄短小、低コストと、実装の重要な3要素を実現するために使用しているフリップチップ実装。フリップチップ技術の背景と具体例から、一般的に使われるためのキーポイントをまとめた入門書。

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