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高密度・高性能・低コストフリップチップ技術
貸出可
塚田 裕/著 -- 日刊工業新聞社 -- 2000.6 -- 549
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1
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所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
地下書庫
/549/ツ/
114697311
成人一般
可能
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資料詳細
タイトル
高密度・高性能・低コストフリップチップ技術
タイトルカナ
コウミツド コウセイノウ テイコスト フリップ チップ ギジュツ
叢書名
表面実装ポケットブック
著者
塚田 裕
/著
著者カナ
ツカダ ユタカ
出版者
日刊工業新聞社
出版年
2000.6
ページ数
170p
大きさ
19cm
一般件名
電子部品
ISBN
4-526-04593-4
分類記号
549
内容紹介
高性能、軽薄短小、低コストと、実装の重要な3要素を実現するために使用しているフリップチップ実装。フリップチップ技術の背景と具体例から、一般的に使われるためのキーポイントをまとめた入門書。
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