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部品搭載技術
貸出可
松下電器産業(株)精機事業部/編著 -- 日刊工業新聞社 -- 1999.1 -- 549
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所蔵
所蔵件数は
1
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所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
地下書庫
/549/ブ/
114056567
成人一般
可能
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資料詳細
タイトル
部品搭載技術
タイトルカナ
ブヒン トウサイ ギジュツ
叢書名
表面実装ポケットブック
著者
松下電器産業(株)精機事業部
/編著
著者カナ
マツシタ デンキ サンギョウ
出版者
日刊工業新聞社
出版年
1999.1
ページ数
182p
大きさ
19cm
一般件名
電子部品
,
はんだ
ISBN
4-526-04312-5
分類記号
549
内容紹介
電子機器の小型化、薄型化実装の鍵をにぎる部品搭載技術の入門書。生産性の向上、超小型チップ、パッケージへの対応から生産管理まで、最新の部品搭載装置を例に解説。
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