トップメニュー
詳細資料検索
資料紹介
OPACの利用案内
Myライブラリ
トップメニュー
>
本サイトにはJavaScriptの利用を前提とした機能がございます。
お客様の環境では一部の機能がご利用いただけない可能性がございますので、ご了承ください。
資料詳細
詳細資料検索
ジャンル別検索
1 件中、 1 件目
半導体パッケージング工学
貸出可
大塚 寛治/著 -- 日経BP社 -- 1997.1 -- 549.8
新着本お知らせ
本棚へ
所蔵
所蔵件数は
1
件です。現在の予約件数は
0
件です。
所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
地下書庫
/549.8/オ/
113520027
成人一般
可能
ページの先頭へ
資料詳細
タイトル
半導体パッケージング工学
タイトルカナ
ハンドウタイ パッケージング コウガク
副書名
物理概念と最適設計への指針
著者
大塚 寛治
/著,
宇佐美 保
/著
著者カナ
オオツカ カンジ,ウサミ タモツ
出版者
日経BP社
出版年
1997.1
ページ数
406p
大きさ
25cm
一般件名
半導体
ISBN
4-8222-8007-1
分類記号
549.8
内容紹介
入門書となる「実践講座VLSIパッケージング技術」をふまえて、パッケージの最適設計のための総合工学をガイド。まず概念的意味の把握を第一に考え、パッケージ工学の全体を明らかにする。
ページの先頭へ