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半導体材料基礎工学 貸出可

前田 敬二／著 -- 日刊工業新聞社 -- 1994.2 -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
地下書庫 /549.8/ﾏ/ 112745146 成人一般 可能 iLisvirtual

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タイトル 半導体材料基礎工学
タイトルカナ ハンドウタイ ザイリョウ キソ コウガク
著者 前田 敬二 ／著, 生駒 英明 ／著  
著者カナ マエダ ケイジ,イコマ ヒデアキ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 1994.2
ページ数 232p
大きさ 22cm
一般件名 半導体
ISBN 4-526-03479-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類記号 549.8
内容紹介 現代の情報化社会の中で欠くことのできない半導体。この半導体工学の基礎として、半導体材料の物性、デバイスの特性、材料やデバイスの製造プロセス技術の3つの分野についてまとめた解説書。各章末に演習問題も掲載、学生や関連技術者の入門書として最適。

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