資料詳細

検索条件

  • 著者
    松下拡
ハイライト
  • 1 件中、 1 件目

高密度実装技術への挑戦 貸出可

本多 進／[ほか]共著 -- 工業調査会 -- 1994.2 -- 549

所蔵

所蔵件数は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
JSR /549/ｺ/ 116000753 成人一般 可能 iLisvirtual

ページの先頭へ

資料詳細

タイトル 高密度実装技術への挑戦
タイトルカナ コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン
副書名 ファインピッチ・MCM化が鍵
叢書名 ケイブックス
著者 本多 進 ／[ほか]共著  
著者カナ ホンダ ススム
出版者 工業調査会
出版年 1994.2
ページ数 173p
大きさ 19cm
一般件名 マイクロエレクトロニクス , 電子機器 , 電子部品
ISBN 4-7693-1119-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類記号 549
内容紹介 電子機器の超小型化、高性能化のポイントとなる高密度実装技術の最新動向を述べ、その中で発生する様々な環境と解決策を探る。

ページの先頭へ