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資料詳細

これからのマイクロソルダリング技術貸出可

仲田周次／編著 -- 工業調査会 -- 1992.1 -- 549

所蔵

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所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
地下書庫	/549/ﾅ/	112113329	成人一般	可能

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資料詳細

タイトル	これからのマイクロソルダリング技術
タイトルカナ	コレカラノマイクロソルダリングギジュツ
副書名	高密度表面実装への新たなる対応
叢書名	ケイブックス
著者	仲田周次／編著
著者カナ	ナカタシュウジ
出版者	工業調査会
出版年	1992.1
ページ数	311p
大きさ	19cm
一般件名	ろう接 , 電子部品
ISBN	4-7693-6083-5
分類記号	549
内容紹介	システムの小型化・高密度化が進むなかで、各種部品を回路基板上に搭載する実装技術が年々重要度を高めている。本書では、表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめた。

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